Chapa de bobina - diseñado para
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3003 La aleación de aluminio es una aleación de aluminio-manganeso que aproximadamente un 20% más fuerte que la aleación 1100. Esta aleación se forma fácilmente por trabajo en frío convencional o trabajo caliente. Haomei ofrece 3003 bobina de aluminio, hoja, placa y placa de banda de rodadura cubierta por el estándar ISO 6361 y los estándares ASTM B209, B210, B211, B221, B483, B491 y
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Impresión: se usa principalmente para hacer placas de PS, las placas PS a base de aluminio son un nuevo tipo de material en la industria de la impresión, utilizada para la fabricación de placas automáticas y
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Almetals es un proveedor de aluminio 3003 que se especializa en la reducción y procesamiento de la bobina de aluminio para industrias como estampado, formación de rollo y tubo
La mayoría de los sustratos de placa de aluminio PS para la impresión se enrollan con bobinas de aluminio 1060 de 0.2-0.28 mm de espesor y aleaciones de aluminio 1070, y se producen una pequeña cantidad con 3003 aluminio
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Tenemos un suministro de productos de aluminio enrollado plano en 3003, 5052, 6061 disponibles para una amplia gama de aplicaciones de industrias. Explore nuestras 4 categorías principales de aluminio enrollado plano que incluye bobina de aluminio, placa, sábana, placa de piso de Brite Brite
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El aluminio 3003 (UNS A93003) en la bobina de aleación de aluminio 3003 contiene aproximadamente 1.25% de manganeso y 0.1% de cobre, lo que aumenta la resistencia aproximadamente un 20% por encima de los grados de aluminio de la serie 1000. Esta es la más utilizada de todas las aleaciones de aluminio y tiene todas las excelentes características de la aleación 1100 con mayor
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3003 es los productos de aluminio más utilizados del mundo. Esencialmente, es puro aluminio mezclado con manganeso para aumentar la resistencia. La resistencia a la corrosión de su parte permite usarse para muchas aplicaciones, como el revestimiento exterior de edificios y letreros. #160; Elemento de composición química Tipo 3003 Cobre 0.20 Silicón máx.
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